【SMM錫峰會：焊錫料全球市場擴展潛力巨大 未來十年錫膏市場預計將穩步擴展】全球市場擴展潛力巨大：焊錫料在智能手機、功率電子、物聯網設備等領域的使用量持續增長，尤其在未來十年，隨著5G基站和電動汽車市場的發展，錫膏市場預計將穩步擴展。未來展望與技術創新：中國焊錫料行業將通過進一步的技術創新，專注于高溫焊料、精密連接技術和環保材料，繼續推動國產化發展，并在半導體封裝、新能源汽車和柔性電子等前沿領域…

思泰克表示，公司自主研發的機器視覺檢測設備可應用至LED晶元錫膏焊點的檢測環節及半導體后道封裝檢測環節。

思泰克表示，公司的核心產品是機器視覺檢測設備，包括3D錫膏印刷檢測設備和3D自動光學檢測設備，主要應用于電子裝配生產線中的品質檢測環節，終端產品領域覆蓋廣泛，包括消費電子、汽車電子、鋰電池、半導體、通信設備等行業應用領域。

【唯特偶：當前公司錫膏產能利用率較飽和 已通過適當延長工時加班方式滿足現有交付需求】唯特偶表示，目前公司各募投項目進展順利，當前錫膏的產能利用率較為飽和，公司已通過適當延長工時加班方式滿足現有交付需求。并且預計未來通過技術改造和擴建的募投項目實現產能的滿足。